Informasi kualitas
| RatingKatalog |
| RoHSYes |
| REACHYes |
| Finishing timbal / bahan bolaNIPDAU |
| Peringkat MSL / Reflow puncakLevel-3-260C-168 HR |
| Kualitas, keandalan & informasi pengemasan |
Klasifikasi ekspor
*Hanya untuk referensi
- US ECCN: 3A991A2
Informasi TMS320F28335 lainnya
Informasi pengemasan
| Paket | PinLQFP (PGF) | 176 |
| Rentang suhu operasi (°C)-40 hingga 85 |
| Kuantitas paket | Pembawa40 | JEDEC TRAY (5+1) |
Fitur untuk TMS320F28335
- Teknologi CMOS statis berkinerja tinggi
- Hingga 150 MHz (waktu siklus 6,67-ns)
- Inti 1,9-V/1,8-V, desain I/O 3,3-V
- CPU 32-bit berkinerja tinggi (TMS320C28x)
- Unit Titik Mengambang (FPU) presisi tunggal IEEE 754 (hanya F2833x)
- Operasi MAC 16 × 16 dan 32 × 32
- MAC ganda 16 × 16
- Arsitektur bus Harvard
- Respons dan pemrosesan interupsi cepat
- Model pemrograman memori terpadu
- Efisien kode (dalam C/C++ dan Assembly)
- Pengontrol DMA enam saluran (untuk ADC, McBSP, ePWM, XINTF, dan SARAM)
- Antarmuka Eksternal 16-bit atau 32-bit (XINTF)
- Lebih dari 2M × 16 jangkauan alamat
- Memori on-chip
- F28335, F28333, F28235: flash 256K × 16, SARAM 34K × 16
- F28334, F28234: flash 128K × 16, SARAM 34K × 16
- F28332, F28232: flash 64K × 16, SARAM 26K × 16
- ROM OTP 1K × 16
- ROM Boot (8K × 16)
- Dengan mode boot perangkat lunak (melalui SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF, dan I/O paralel)
- Tabel matematika standar
- Kontrol jam dan sistem
- Osilator on-chip
- Modul timer watchdog
- Pin GPIO0 hingga GPIO63 dapat dihubungkan ke salah satu dari delapan interupsi inti eksternal
- Blok Ekspansi Interupsi Periferal (PIE) yang mendukung semua 58 interupsi periferal
- Kunci/kunci keamanan 128-bit
- Melindungi blok flash/OTP/RAM
- Mencegah rekayasa balik firmware
- Periferal kontrol yang ditingkatkan
- Hingga 18 output PWM
- Hingga 6 output HRPWM dengan resolusi MEP 150-ps
- Hingga 6 input penangkapan peristiwa
- Hingga 2 antarmuka Encoder Kuadratur
- Hingga 8 timer 32-bit (6 untuk eCAP dan 2 untuk eQEP)
- Hingga 9 timer 16-bit (6 untuk ePWM dan 3 XINTCTR)
- Tiga timer CPU 32-bit
- Periferal port serial
- Hingga 2 modul CAN
- Hingga 3 modul SCI (UART)
- Hingga 2 modul McBSP (dapat dikonfigurasi sebagai SPI)
- Satu modul SPI
- Satu bus Inter-Integrated Circuit (I2C)
- ADC 12-bit, 16 saluran
- Laju konversi 80-ns
- Multiplexer input saluran 2 × 8
- Dua sampel-dan-tahan
- Konversi tunggal/simultan
- Referensi internal atau eksternal
- Hingga 88 pin GPIO yang dapat diprogram secara individual, multiplexed dengan penyaringan input
- Dukungan pemindaian batas JTAG
- Standar IEEE 1149.1-1990 Port Akses Uji Standar dan Arsitektur Pemindaian Batas
- Fitur debug lanjutan
- Fungsi analisis dan titik henti
- Debug waktu nyata menggunakan perangkat keras
- Dukungan pengembangan meliputi
- Kompiler/assembler/linker ANSI C/C++
- IDE Code Composer Studio™
- DSP/BIOS™ dan SYS/BIOS
- Pustaka perangkat lunak kontrol motor digital dan daya digital
- Mode daya rendah dan penghematan daya
- Mode IDLE, STANDBY, HALT didukung
- Nonaktifkan jam periferal individual
- Endianness: Little endian
- Opsi paket:
- Pengemasan bebas timah, hijau
- Ball Grid Array (BGA) plastik 176-bola [ZJZ]
- MicroStar BGA™ 179-bola [ZHH]
- New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA) 179-bola [ZAY]
- Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) 176-pin [PGF]
- Low-Profile Quad Flatpack (HLQFP) 176-pin yang Ditingkatkan Secara Termal [PTP]
- Opsi suhu:
- A: –40°C hingga 85°C (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)
- S: –40°C hingga 125°C (PTP, ZJZ)
- Q: –40°C hingga 125°C (PTP, ZJZ) (Kualifikasi AEC Q100 untuk aplikasi otomotif)
FAQ
Q1:Tentang kutipan IC BOM?
A1:Perusahaan memiliki saluran pengadaan produsen sirkuit terpadu asli di dalam dan luar negeri dan tim analisis solusi produk profesional untuk memilih komponen elektronik berkualitas tinggi dan berbiaya rendah untuk pelanggan.
Q2:Kutipan untuk solusi PCB dan PCBA?
A2: Tim profesional perusahaan akan menganalisis rentang aplikasi dari solusi PCB dan PCBA yang disediakan oleh pelanggan dan persyaratan parameter dari setiap komponen elektronik, dan pada akhirnya memberikan solusi kutipan berkualitas tinggi dan berbiaya rendah kepada pelanggan.
Q3:Tentang desain chip ke produk jadi?
A3: Kami memiliki satu set lengkap desain wafer, produksi wafer, pengujian wafer, pengemasan dan integrasi IC, dan layanan inspeksi produk IC.
Q4:Apakah perusahaan kami memiliki persyaratan kuantitas pesanan minimum (MOQ)?
A4: Tidak, kami tidak memiliki persyaratan MOQ, kami dapat mendukung proyek Anda mulai dari prototipe hingga produksi massal.
Q5:Bagaimana cara memastikan bahwa informasi pelanggan tidak bocor?
A5: Kami bersedia menandatangani efek NDA oleh hukum setempat sisi pelanggan dan berjanji untuk menjaga data pelanggan pada tingkat kerahasiaan yang tinggi.
